大唐微電子數(shù)字對(duì)講機(jī)解決方案

時(shí)間：2013-12-26　來源：中國(guó)集群通信網(wǎng)　作者：大唐微電子　點(diǎn)擊：次

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1 公司簡(jiǎn)介

大唐微電子技術(shù)有限公司（下稱“大唐微電子”）是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)控股的大唐電信科技股份有限公司（上交所，600198）的下屬子公司，其前身為原郵電部電信科學(xué)技術(shù)研究院集成電路設(shè)計(jì)中心。

作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，大唐微電子經(jīng)過十余年的積累，不僅取得了巨大的市場(chǎng)和產(chǎn)品成功，還形成了成熟的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司擁有一項(xiàng)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織和國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利金獎(jiǎng)，兩項(xiàng)信息產(chǎn)業(yè)部重大技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)。在芯片安全技術(shù)方面，大唐微電子是國(guó)內(nèi)最早從事芯片安全技術(shù)研究的企業(yè)之一，很早就對(duì)國(guó)際最權(quán)威最先進(jìn)的芯片安全技術(shù)進(jìn)行跟蹤和研究，現(xiàn)在芯片安全技術(shù)的積累基本上與國(guó)際同步，大唐微電子安全芯片系列產(chǎn)品相繼獲得國(guó)際EMVCo芯片安全認(rèn)證證書和銀行卡檢測(cè)中心安全芯片認(rèn)證證書，這表明大唐微電子在國(guó)內(nèi)芯片攻擊安全防護(hù)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。

憑借強(qiáng)大的研發(fā)能力，大唐微電子成功開發(fā)了中國(guó)第一枚具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GSM手機(jī)專用SIM卡、CDMA手機(jī)專用UIM卡、電話IC卡、IP電話賬號(hào)IC卡的芯片及模塊產(chǎn)品，打破了當(dāng)時(shí)國(guó)外企業(yè)在該領(lǐng)域的壟斷，促進(jìn)了中國(guó)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在移動(dòng)通信領(lǐng)域，大唐微電子是國(guó)內(nèi)移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商主要SIM卡芯片供貨商之一。在身份識(shí)別領(lǐng)域，大唐微電子成功研發(fā)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第二代居民身份證芯片，并因此獲得了國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)，成為國(guó)家指定的第二代居民身份證芯片設(shè)計(jì)及模塊封裝企業(yè)，占有25%的市場(chǎng)份額。在社保領(lǐng)域，大唐金融社�？ò踩酒母呖煽啃栽谟脩舻氖褂眠^程中得到了驗(yàn)證，并在2012年底獲得了工業(yè)和信息化部頒發(fā)的“中國(guó)芯”最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)，成為社保芯片模塊的主流供應(yīng)商之一。

優(yōu)良的品質(zhì)與完善的服務(wù)使大唐微電子產(chǎn)品深受廣大用戶好評(píng)，曾獲得“‘中國(guó)芯’領(lǐng)軍設(shè)計(jì)企業(yè)”、“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”、“中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)品牌”、“中國(guó)智能卡10強(qiáng)企業(yè)”、“十大杰出技術(shù)支持中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司”、“社�？ㄗ罴压⿷�(yīng)商獎(jiǎng)”、“中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”和“‘中國(guó)芯’最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”等榮譽(yù)稱號(hào)。

面對(duì)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，大唐微電子將在金融、移動(dòng)支付、社保、電信、公共安全、教育、衛(wèi)生等領(lǐng)域通過對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品性能、質(zhì)量本身的綜合提高，實(shí)現(xiàn)從單一產(chǎn)品提供商向整體解決方案提供商的轉(zhuǎn)型目標(biāo)。展望未來，大唐微電子將不斷以變革迎接挑戰(zhàn)，以一流的產(chǎn)品和解決方案，竭誠(chéng)為用戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

2 方案背景介紹

2.1 方案背景數(shù)字對(duì)講機(jī)參考設(shè)計(jì)方案背景有三點(diǎn)。

背景一：信息產(chǎn)業(yè)部于2009年底發(fā)布的666號(hào)文，明確了國(guó)內(nèi)數(shù)字對(duì)講機(jī)系統(tǒng)將取代傳統(tǒng)的模擬對(duì)講機(jī)系統(tǒng)，在近期還將啟動(dòng)對(duì)講機(jī)國(guó)標(biāo)的調(diào)研及制定。這將在對(duì)講機(jī)領(lǐng)域帶來新的市場(chǎng)機(jī)遇。
背景二：中國(guó)是模擬對(duì)講機(jī)制造和應(yīng)用大國(guó)，在數(shù)字淘汰模擬的進(jìn)程中，對(duì)講機(jī)產(chǎn)業(yè)將會(huì)有明確的技術(shù)和產(chǎn)品換代需求。由此，產(chǎn)生了數(shù)字對(duì)講機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)開發(fā)需求。
背景三：專用集成電路事業(yè)部重新組建后，啟動(dòng)了數(shù)字對(duì)講機(jī)基帶芯片項(xiàng)目，將數(shù)字對(duì)講機(jī)作為新的業(yè)務(wù)方向。相應(yīng)的解決方案部適合利用原有的01B芯片以及當(dāng)前的數(shù)字對(duì)講機(jī)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字對(duì)講機(jī)的整體方案的設(shè)計(jì)，為專用集成電路事業(yè)部擴(kuò)展業(yè)務(wù)方向。

2.2 業(yè)務(wù)需求

目前國(guó)內(nèi)每年生產(chǎn)模擬對(duì)講機(jī)的數(shù)量達(dá)500萬(wàn)臺(tái)左右，全國(guó)使用模擬對(duì)講機(jī)的總量達(dá)5000萬(wàn)臺(tái)左右。預(yù)計(jì)2011年，國(guó)內(nèi)對(duì)講機(jī)出貨總量將達(dá)到720萬(wàn)臺(tái)左右，之后每年以20%的增長(zhǎng)率遞增。國(guó)內(nèi)數(shù)字對(duì)講機(jī)現(xiàn)有市場(chǎng)份額較小，但根據(jù)工信部發(fā)布的通知，經(jīng)過5年過渡期到2016年，數(shù)字對(duì)講機(jī)在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)占有率將達(dá)到100%。

五年過渡期內(nèi)，要對(duì)我國(guó)已在使用的5000萬(wàn)臺(tái)模擬對(duì)講機(jī)存量市場(chǎng)進(jìn)行更新，同時(shí)每年還要滿足每年20%市場(chǎng)銷量的增長(zhǎng)，未來五年僅在我國(guó)就有7000多萬(wàn)臺(tái)數(shù)字對(duì)講機(jī)的市場(chǎng)容量，數(shù)字對(duì)講機(jī)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)空間是巨大的，如果能把握住這個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇，將為國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來巨大商機(jī)。國(guó)內(nèi)企業(yè)一旦完成了對(duì)講機(jī)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型后，不僅能保持原有的市場(chǎng)，還能用中國(guó)的低成本優(yōu)勢(shì)，進(jìn)入原被國(guó)外控制的高端市場(chǎng)。

在數(shù)轉(zhuǎn)模大的環(huán)境下產(chǎn)生了數(shù)字對(duì)講機(jī)基帶芯片設(shè)計(jì)及配套解決方案開發(fā)的需求。

3 方案簡(jiǎn)介公司數(shù)字對(duì)講機(jī)解決方案是基帶芯片01B+射頻芯片的整套dPMR/DMR/方案。方案軟硬件架構(gòu)如下：

硬件結(jié)構(gòu)圖

軟件架構(gòu)

基于DTT6C01B芯片開發(fā)的dPMR/DMR數(shù)字對(duì)講機(jī)整機(jī)平均功耗低達(dá)20mA，而BOM成本可與模擬對(duì)講機(jī)媲美。除了實(shí)現(xiàn)dPMR/DMR協(xié)議全部功能外，可根據(jù)客戶需求增加補(bǔ)充業(yè)務(wù)功能，01B芯片豐富的外設(shè)接口為此提供硬件保障。整個(gè)軟件系統(tǒng)繼承了GSM/GPRS終端技術(shù)積累，穩(wěn)定可靠。軟件層次結(jié)構(gòu)清晰，可根據(jù)客戶需求開放各級(jí)軟件接口。

01B芯片是款通用信息處理平臺(tái)，滿足dPMR、DMR、TETRA等標(biāo)準(zhǔn)的終端需求，可實(shí)現(xiàn)硬件平臺(tái)的統(tǒng)一和軟件的最大復(fù)用。為了滿足未來專用通信領(lǐng)域的各種需求，01B芯片也將不斷升級(jí)，為圖像傳輸?shù)雀叨诵枨筇峁┍Ｕ稀?/p>

4 方案優(yōu)勢(shì)分析

4.1硬件架構(gòu)優(yōu)點(diǎn)

01B基帶芯片成熟可靠，累計(jì)出貨超過四百萬(wàn)顆，已成功應(yīng)用于GSM模塊、SCDMA終端、寫卡終端等系列產(chǎn)品；
01B基帶芯片是一塊ARM加DSP的芯片，并支持內(nèi)置聲碼器和外加聲碼器兩種形式，芯片集成度高，成本低，方案實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，只需要配合一個(gè)外部存儲(chǔ)芯片、射頻芯片和相應(yīng)的外圍應(yīng)用電路就可以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的數(shù)字對(duì)講機(jī)功能。

4.2 軟件架構(gòu)優(yōu)點(diǎn)

整個(gè)軟件系統(tǒng)繼承了GSM/GPRS終端技術(shù)的積累，軟件功能強(qiáng)大，提供語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、短信息等功能，軟件層次結(jié)構(gòu)清晰，可根據(jù)客戶需求開放各級(jí)軟件接口；
用戶可進(jìn)行二次開發(fā)，提供豐富的AT指令接口，具有良好的可擴(kuò)展性，助力客戶開發(fā)更豐富的應(yīng)用功能；
功耗低，采用GSM降功耗技術(shù)，平均待機(jī)功耗小于20mA,正常使用時(shí)間大于11小時(shí)（電池容量為1500mAh時(shí)）。
支持?jǐn)?shù)字和模擬兩種模式，能兼容現(xiàn)有常規(guī)模擬系統(tǒng)，保證模擬產(chǎn)品向數(shù)字產(chǎn)品平滑過渡。

4.3方案特色功能